硅光子集成芯片具有集成度高，易于大规模量产的优越性。赛勒科技的此款产品，成功地将调制器，探测器，耦合器，分光器等一系列光学器件集成在一颗硅光子芯片上，在提供优越的产品性能的同时，极大地减小了光学器件在应用中所需的空间，及生产和封装成本，为高速数据中心与5G的大规模部署提供了一种优良的解决方案。
对于 800G 或更高的调制器应用，我们建议收发器模块使用 PDOO6P-TCA-1CBDC，AOC 模块使用 PDOO6P-TAA-1CASA，CPO 模块使用 PDOO6P-TCA-1CASA。