400G 硅光发射芯片
硅光子集成芯片具有集成度高,易于大规模量产的优越性。赛勒科技的此款产品,成功地将调制器,探测器,耦合器,分光器等一系列光学器件集成在一颗硅光子芯片上,在提供优越的产品性能的同时,极大地减小了光学器件在应用中所需的空间,及生产和封装成本,为高速数据中心与5G的大规模部署提供了一种优良的解决方案。
硅光子集成芯片具有集成度高,易于大规模量产的优越性。赛勒科技的此款产品,成功地将调制器,探测器,耦合器,分光器等一系列光学器件集成在一颗硅光子芯片上,在提供优越的产品性能的同时,极大地减小了光学器件在应用中所需的空间,及生产和封装成本,为高速数据中心与5G的大规模部署提供了一种优良的解决方案。