6/15/2023，光纤在线讯，赛勒科技联合创始人&COO高小婷女士今年为CFCF带来主题为《硅光技术赋能人工智能时代》的演讲。
在演讲中，她提到，人工智能网络需要用到大量的800G光模块。800G光模块的实现方案，不管是标准的可插拔模块，还是CPO或是LPO，硅光都是一个非常适合的技术。赛勒目前已经实现400G硅光芯片的量产和800G硅光芯片的Demo。赛勒的硅光技术从今天来看已经是一个成熟的技术，完全支持大规模的应用和量产。
曾几何时，硅光技术还被认为是中国厂商很难跟进的技术。高总关于赛勒的硅光技术和产品已经成熟的说法令人振奋。CFCF2023上，光纤在线编辑对高总进行了专访。高总告诉编辑，赛勒的100G和400G硅光芯片都已经实现了批量交付，而800G硅光芯片也在今年的OFC上与客户一同进行了展示。“我们已经准备好了。我们肯定是这个领域中前几位的芯片供应商。”高总这样说。
如何解读高总所说的这种成熟。高总的解释是一个成熟的产品第一要方便、好用；第二性能上要能够克服之前的短板，比如对输入信号摆幅的要求，耦合插损过大的问题以及封装优化的问题等。关于前者，去年11月，赛勒宣布他们使用其自主研发的硅光调制器芯片的400G DR4模块，成功实现业界领先的全温小于7.6W的极低功耗。而关于后者，继北美厂商之后，赛勒凭借领先的无源耦光技术也已经很好地解决了这些问题。对于当前的几大热点技术，比如CPO、LPO等。在高总看来硅光都更具优势。硅光调制器比EML和DML更好的线性度对于支持线性直驱LPO方案的实现非常有利。
对于硅光的竞争技术薄膜铌酸锂材料，高总称赞这是非常有希望的技术，但是这并不代表硅光会被取代。未来一定是多种技术并存的时代。薄膜铌酸锂最大限制是不能集成无源器件，其次是目前尺寸还比较大，生产上良率也有问题。相比之下，硅光在这些方面目前都比较有优势。而且原来被认为是硅光的一个限制的调制速率上不去的问题现在也不是难事。今年OFC上就有多个突破200G的硅光调制器方案的展示。
对于硅光技术的发展，除了芯片设计上的技术问题，还离不开制造的问题。Fab的工艺能力和工艺的稳定性是可量产性的主要因素。高总表示，赛勒目前合作的Fab工艺能力强且稳定性极好。“只有同时满足性能，成本，可生产性以及可靠性的要求，硅光技术才能真正获得市场认可。” 800G的时代，硅光技术能否能够获得最大份额，还需要合适的时机。但不管怎么样，赛勒已经做好了准备。
文章来源：【CFCF2023专访：赛勒光电的硅光技术趋于成熟】光纤在线